作为全球领先的多物理场建模和仿真软件解决方案的提供商，COMSOL 公司于 2018 年 10 月正式发布 COMSOL Multiphysics® 软件 5.4 版本，同时推出了两款全新产品 “COMSOL Compiler™” 和 “复合材料模块”，为用户带来更丰富的建模工具、更强大的建模功能。
全新的 COMSOL Compiler™ 支持用户创建可独立运行的 COMSOL Multiphysics 仿真 App，编译后生成的仿真 App 中包含 COMSOL Runtime™ —— 这意味着运行这些 App 不需要 COMSOL Multiphysics 或 COMSOL Server™ 许可证，而分发此类仿真 App 也不需要额外支付许可费用。
COMSOL 提供的这一系列工具，为仿真成果的运行、分发、管理和共享提供了灵活的全套解决方案，将仿真成果的自由应用提升到了前所未有的开放程度。
“复合材料模块” 可以帮助用户对多层材料进行建模。通过耦合 “复合材料模块” 与 “传热模块” 及 “AC/DC 模块” 中新增的多层壳功能，用户可以对如焦耳热和热膨胀等现象进行多物理场分析。在航空航天和风力发电等行业中，当分析雷击对机翼和风力发电机叶片的影响时，常常就需要考虑到层压材料的这种多物理场耦合效应。
COMSOL Multiphysics 5.4 版本在多个方面大幅提升了建模效率，例如在模型中可以使用多个参数集，并对它们进行参数化扫描。此外，用户在新版本中可以对“模型开发器”中的节点进行分组、对几何模型设计着色方案。在新版本的各项性能改进中，特别值得一提的是新版本采用了新的内存分配机制，对于使用 Windows® 7 和 10 操作系统、采用 8 核以上处理器的计算机，计算速度将提升数倍。
COMSOL 是全球仿真软件提供商，致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。