台积电的忠与谋

作者: 熊文明

来源: 钛禾产业观察

发布日期: 2020-06-20 11:00:00

本文探讨了台积电在全球芯片制造行业中的地位、其与华为的关系、以及在全球地缘政治中的角色。文章分析了台积电的商业逻辑、技术创新、以及在美国和中国大陆的市场策略。同时,文章也讨论了台积电在面对美国压力时的应对策略,以及对中国芯片产业的影响。

所有人都在谈论台积电断供,华为会怎么样?但是很少有人问,没有华为的订单,台积电又会怎么样?

芯片战争,烽烟四起。一时之间,华为再次被推到聚光灯下,台积电、中芯国际迅速窜上热词。一位资深电子专家评价:「如果没有2019年的打压,按之前的年复合增长速率,华为的全球手机市场份额可能会在2020年或2021年排到第一。」

5月15日,美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天,推迟到2020年8月13日。同时在许可证禁令上发大招,让台积电不得再给华为代工芯片。而同一天,台积电发公告称,计划在美国亚利桑那州建立5nm晶圆半导体工厂,预计2021年开工,2024年投产,月产量为20000片。2021年至2029年间总投资额为120亿美元,能为当地创造1600多个直接高科技专业岗位,以及数千个间接工作岗位。

简单来说,企业遵循的必然是商业逻辑。然而企业做到一定程度,势必会被裹挟进时代的洪流,恐难孑孑独善。2019年11月,台积电创始人张忠谋说:「世界不再安宁,台积电已是地缘战略家的必争之地。」

台积电出现以前,芯片制造集中在欧美大厂,采用IDM(integrated Device manufacture)模式——即单一企业整合制造,包圆了设计、制造和封装的全过程。

其中,IDM模式对前期资金投入要求极高,还需要具备整个产业链上的技术、设备和人才,有能力为之者全球寥寥。张忠谋考虑到,台积电若是采用此种常规模式恐难出头,于是另辟蹊径,单独拆解出「后端制造」环节,成为专门制造芯片的代工厂,即Foundry。

台积电起势之时,「睥睨群雄,台湾唯一」张忠谋之深谋高略,为世人所称道。一家成功的企业,创始人和团队的谋略会是关键因素;而一家伟大的企业,仅靠「人谋」远远不够,还需要顺「天时」,占「地利」。

台积电的发展还应了一个「天时」,赶上个人计算机和手机爆发式增长,人类从3G迈入4G的红利时代,奠定了台积电今日之势。再说「地利」,美国人设计的分工体系,台湾非常「争气」的接住了,举岛之力发展半导体,其投入程度让台湾人大呼:「半导体绑架了整个台湾!」

台积电赴美建厂的决策过程,在外界看来波诡云谲。在公布赴美建厂前两天,台积电还在对外宣称没有具体建厂计划。更早一点的今年1月,台积电财报会议回应赴美建厂成本难控。台积电在这个问题上的纠结被动显而易见,不少业内人士评论说为「周旋姿态」。

作为电子工业皇冠上的明珠,无论在军工还是民用领域,芯片都是现当代最重要的科技成果之一。美国对中国在芯片领域的发展,恨不得使出三体人的「智子封锁」,只是无奈在同一个地球村里,很难存在降维打击。

所有人都在谈论台积电断供,华为会怎么样?但是很少有人问,没有华为的订单,台积电又会怎么样?多年以来,华为在全球积累了不少客户和服务资源,并不是说拔除就能拔除的。为了管控风险,这一年来华为加速将先进制程的14nm和7nm转单中芯国际。目前华为的麒麟710系列,就用中芯国际的14nm替代了原本台积电的12nm。据传,华为和中芯国际已经开始积极展开7nm工艺的合作。

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