1947年12月，世界第一块晶体管在美国的贝尔实验室诞生，到1959年，美国仙童半导体的诺伊斯写出打造集成电路的方案，并发明世界第一块硅集成电路，芯片开始迅猛发展，甚至成为一个国家的经济支柱之一。美国芯片是如何诞生和崛起的？和中日韩的竞争中，又有着怎样的芯片故事？
1957年6月的一天，美国纽约的投资银行海登斯通刚入职的新人阿瑟.洛克，收到老板阿尔弗雷德.科伊尔转来的一封信。写信人为尤金.克雷纳等7人，他们在信中请求海登斯通帮助寻找一家有志于进军硅晶体管业务的公司，如果这家公司能雇佣他们7人的话，他们保证在一年之内交付扩散型硅晶体管。
1957年9月18日，罗伯特·诺伊斯连同其他七位肖克利半导体实验室的同事集体向肖克利递上了辞职信。肖克利当时大发雷霆，将这八个年轻人痛斥为“八叛逆”(traitorous eight)。这一“八叛逆”的名号成为硅谷传奇的一部分，“叛逆”也作为硅谷文化被一代代传承。
1957年8月，经过一个月奔波后，洛克拉到富二代谢尔曼.费尔柴尔德的投资。费尔柴尔德的父亲老费尔柴尔德是IBM最大的个人股东，他从父亲那里继承了大笔财富，本人是技术爱好者，又有投资科技公司的成功经历，因此与洛克一拍即合，确定成立仙童半导体公司。
1983年3月15日，三星集团在韩国《中央日报》发布“我们为什么要进军半导体事业”的宣言，将半导体确定为三星整个集团的未来。紧随它脚步的是现代、LG等韩国知名的财阀企业。
1974年2月7日，在南阳街一家叫小欣欣的安静的豆浆店，汇聚了台湾当局的政界大佬和有关部门负责人。七人中除了潘文渊做研究工作外，都是技术官僚。一碗豆浆下肚，这群雄心勃勃的人最终商定以集成电路技术作为台湾岛转型高科技产业的切入点。