2017年5月11日，由中科院物理所技术入股的北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）挂牌仪式在北京隆重举行（股票简称：天科合达，股票代码：870013）。作为第三代半导体单晶行业首家在“新三板”挂牌的企业，天科合达将迎来新的发展契机。挂牌仪式结束后，天科合达组织召开了公司战略指导委员会成立大会暨第一届碳化硅行业战略研讨会。
2006年9月，经中国科学院批准，物理所与新疆建设兵团等投资方合作成立“北京天科合达蓝光半导体有限公司”，2016年4月11日，公司更名为“北京天科合达半导体股份有限公司”，并实现快速发展。
天科合达的关键技术源于物理所在碳化硅晶体领域近二十年基础研究和应用基础研究的积累以及物理所同公司研发队伍多年的密切合作，是物理所在新时期“面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战场”的一项重要工作。此次登陆新三板成功，为公司更好地促进碳化硅产业的发展提供了重大机遇。