8月23日晚，东京奥运会女子蹦床冠军朱雪莹在社交平台上发问，“你们的奖牌…也能抠掉一层皮吗？”配图是她在此次东京奥运会获得的金牌，金牌上有一块一毛钱硬币大小的面积“秃噜皮”了，肉眼看着都十分明显。朱雪莹解释说，自己没有故意抠金牌，因为发现奖牌上缺了一小块，以为脏了，用手蹭了蹭没有变化，于是抠了一下，没想到掉皮了。
据东京奥组委公开资料显示，东京奥运会奖牌所用的金银铜三种金属，全部从废弃的手机等电子机器中提取。从2017年4月到2019年3月的两年间，东京奥组委在日本全国开展了名为“从都市矿山制造，大家的奖牌”的运动。这项活动回收了近8万吨的小型家用电器。最终，项目获得了32千克金、3500千克银，以及2200千克铜，满足了奥运会和残奥会5000枚奖牌的需求。
回收而来的金属经过提纯精炼，被分别还原回单质原料状态，再由机械加工的方式分割成与接近最终奖牌的大小。之后，采用冷压的方式，在奖牌正反两面同时形成胜利女神尼姬像及奥运五环等图样。奥运的银牌由纯银制成，铜牌由青铜（铜95%、锡5%）制成，金牌是用银质作为基底，在基底的表面再镀覆一层金，这个镀金层的重量为6克。
给金牌镀金有几种方法？让一层金属附着在另外一层表面的技术有很多，工业界应用最广的便是电镀和化学镀，除此之外磁控溅射也是比较常见的方法。电镀是利用电流驱使溶液中的金属离子，使其附着在希望得到沉积的表面上。镀覆之前，基板需要进行多道清洗工序，以便让表面的油污和氧化物等杂质脱离。
化学镀不限基板的材质。化学镀同样是在工业上常用的金属镀覆方式，只要把基板浸入到含有镀层元素离子的溶液中，在特定的反应条件下，离子就会在基板表面沉积析出，这与电镀不同，化学镀是不需要电流驱动的。例如，我们把铁棒插入硫酸铜溶液中后，铜离子就会析出到铁表面，而铁则会以离子的形式进入到溶液中。
磁控溅射是制作高纯镀层的不二选择。磁控溅射的原理和电镀、化学镀又有不同。磁控溅射是利用高压电场让靶材表面的原子电离，并以等离子体的形式轰击希望镀覆的基材表面，从而紧密附着在基材上的镀层方式。假如我们希望在银板上镀金，那么就用金来充当靶材。
为什么我认为东京奥运会金牌采用的是“电镀”技术？既然至少有三种方法，那么东京奥运会采用的是哪种方法给银牌镀金的呢？我分析后认为应该是“电镀”。为什么这么说？
本届奥运会金牌上的镀金量为6克（符合奥委会对金牌规格作出的规定）。而金的密度为19.32克每立方厘米，据此，我们可以推算出镀金层的总体积为0.31立方厘米。而本次奖牌尺寸为直径8.5厘米，奖牌两个表面的总面积为113.43平方厘米。所以，镀金层的平均厚度大约为27微米。这个数字看起来不大，但实际上已经超出了化学镀和磁控溅射的加工极限，因为这两者的镀层生长速度仅在每小时1微米左右。
而电镀27微米镀层则只要几十分钟就能完成，在生产效率上占据优势，而且成本与其他两种方法相比也是最低的。