10月28日，美国机械工程师协会（ASME）宣布，将该组织在电子封装领域最重要的荣誉大奖——2021年阿夫拉姆·巴尔·科恩纪念奖授予香港科技大学（广州）（筹）系统枢纽署理院长李世玮。李世玮也是获此殊荣的首位中国科学家。
ASME成立于1880年，是世界机械工程领域影响力最大的顶尖学术组织。据介绍，自1999年设立以来，该奖项每一至二年颁发一次，到目前为止仅有12位获奖者。
“在过去的100多年间，无可否认，全球科学的中心在西方，主要是在美国、欧洲。所以西方科学家的成就更容易被看到、被认可，他们拥有更大的话语权。”李世玮说。以美国电气与电子工程师协会（IEEE）和ASME两大学术组织为例，重要职位的历任者绝大多数都是西方科学家或者是已在西方生根的移民学者。
“打个比方，人家是‘天生富二代’。欧美地区以外的学者，都要付出加倍的努力、取得国际领先水平的成就，才能够被认可。”而李世玮的科研经历，正是迎难而上、“逆袭”成功的最好诠释。
李世玮是航天航空工程博士，但受限于产业环境，加上为了适应当时香港业界对微电子研发的需求，他“半路转行”进入微电子领域。“我博士毕业完成一年博士后训练就来到香港科技大学。那时候香港科技大学刚刚建立，一切从‘零’开始，基础完全不能和西方名校相比，但学术环境非常宽松、自由，让学者可以充分发挥。”李世玮回忆道。
此后，李世玮与国内外，尤其是粤港澳大湾区的业界龙头企业开展广泛、深入的合作，共同攻克技术难题、促进成果转化。从2002年起，李世玮就和华为、中兴等多家企业开展合作，并持续为内地电子封装企业进行系统性培训，推动行业的高水平发展。
李世玮说，想要获得国际认可，中国科学家必须加倍努力。他特别鼓励青年学者在国际学术界争取更多话语权。“不要只顾着闷头做研究，要走出去，讲给别人听，要产生影响力。我希望他们积极参加国际学术活动，主动竞争国际学术组织的重要职位。”李世玮于1993年加入香港科技大学，至今已有28年。他是国际电子封装领域的领军学者，尤其在无铅焊点可靠性分析及导入、晶圆级封装以及LED封装技术及应用等方面作出了突出贡献。
如今，李世玮担任香港科技大学（广州）（筹）系统枢纽署理院长。“我们现在招聘的新教师都来自国际一流大学，他们懂得国际学术界的规则，起点很高。比起我们那一辈人，这是他们的优势。”李世玮说，“更重要的是，我希望他们把国际化的视野带回来，眼光要放宽，不要自我设限，扎扎实实做好科研。”香港科技大学（广州）（筹）系统枢纽在积极创新育人机制。
目前，香港科技大学（广州）（筹）系统枢纽的核心课程已顺利开展，“基于模型的系统工程”全面推行主动学习模式，以小组为单位开展教学。“所有的学生分成不同的House，就像《哈利·波特》里面霍格沃兹学校每个学生选学院一样。每个House有House Head、House Secretary和House Speaker，每个成员都要轮流担任Speaker。
以此调动所有人的主动性和积极性，激发团队协作精神和荣誉感。”课程结束时，每个House用作报告的形式接受考核，优秀报告者可获颁奖牌。