我们已经不止一次看过这样的消息了，无论是vivo每年必发的概念机APEX，还是小米的四曲面概念机，他们都不约而同地将手机形态发展的终极目标设定为“完美无开孔”的一体化。不过这确实就是当前手机发展路径下，一个最有可能成为那个最终答案的形态，并且几乎所有厂商都意识到了这一问题。OPPO最近也被爆料，称已经在实验室中做出了全无孔样机，并且用特殊的结构设计保留了有线充电接口。
其实早在2007年之前，苹果就有一款全机身无任何开口和按键的工程机，只不过当时的技术水平还无法做出这样的产品。这些年的手机发展趋势已经让我们感受到，在可预见的未来内，手机一定会朝着这样的一体化发展。从早期的功能机的形态各异：翻盖、滑盖、甚至旋转，到后来触屏+按键。如今智能机的全面屏时代，去掉耳机孔、将传感器藏进屏下，再到屏下摄像头，我们正在离那个“终极形态”越来越近。
手机上的接口是如何一步一步被干掉的？虽然目前的量产机还没能做到“无开孔”，但是为了让“孔”少，厂商们先拿手机上的这些接口“开刀”。首当其冲就是耳机孔，这个自从我们出生开始就一直活跃着的老古董，竟然就这么轻而易举地被iPhone 7在手机上“消灭”了，如今想要使用有线耳机只能插在Lightning/Type-C接口上。
从最早在初代索尼随身听Walkman上搭载，这个通用的3.5mm音频接口已经在电子设备中存在了40多年。几乎所有的耳机、音响和各种能播放音乐的设备都采用了这一接口，它的通用性一直都无可比拟。可是到了现在，想在如今的手机市场中找到一款具备耳机孔的产品已经十分不易了。即便搭载耳机孔，这样的产品大多也只是手机中的入门款产品，最新款的旗舰机型无一例外地取消这一接口，也就剩下索尼仍在坚持这一“信仰”。
手机厂商取消耳机孔的原因众说纷纭，无论是防水需求、还是数据接口音质更好其实都是站不住脚的理由，但现在回头看看，可能这也只是手机一体化和无孔化的必经之路——无线化。从有线电话到移动电话，这可能是最早的“无线化”，后来将有天线的“大哥大”和“小灵通”的天线做进了手机机身内部，是从无线化往一体化升级。下一个无线化的对象，就是手机上的最后一个接口——充电接口。
而这个接口最主要的两个功能，一是充电，二是传输数据。传输的话，目前的Wi-Fi 6E和5G的速度已经很接近有线了。而无线充电功率也已经突破67W，就连实际充电时间，也能和有线充电持平。虽然目前的无线充电都只是近距离的接触式，远距离的无线充电还只能在实验室中实现，但是未来解决能量损耗问题的话，无线充电会比现在更加实用，我们更没有使用有线充电的理由了。所以，去掉充电接口从技术上是完全可行的。
只是无线充电器还不如有线充电一样普及，一旦身边没有无线充电器想应急充电也很难。等到大功率无线充普及的那一天，可能才会真的有厂商敢于完全将充电接口砍掉吧，在此之前即使“砍掉”应该也只是将接口隐藏起来。
在开始“去孔”之前，手机厂商已经在朝着“一体化”努力了。不提需要天线的大哥大这种太过久远的手机，在功能机时代的普遍存在的实体键盘也在触屏出现之后逐渐丧失了用武之地。
无论是数字键与屏幕共存，还是滑盖藏在机身内部的设计，都在手机进化为智能机的历史进程中逐渐消亡了，就连实体键盘的代表——黑莓也彻底退出了历史舞台。早在iPhone诞生之初，苹果就已经开始使用不可拆卸电池的一体化机身设计，全机身无孔的一体化的设计趋势在那时已经初见端倪。
不可拆卸后盖让手机的集成度更高，带来的好处是手机整个集成度更高，从而能在有限的机身内部塞下更大的电池，也能在屏幕越来越大的同时有效控制厚度和重量。而手机正面的按键，Android厂商取消的要比iPhone要更早些。
早在Galaxy Nexus这一代机型Google就做了这样的尝试，将Android 3.0的虚拟按键从平板移植到手机上，虽然不是所有的Android厂商都跟进了这一设计，但全面屏时代来临之前，这一直是手机最为主流的操作方式。苹果这边则在iPhone 7上使用了一个凹陷的“虚拟Home键”，利用线性马达的震动模拟按压下去的触感，做到了以假乱真。
有相当一部分的用户从未发现iPhone 7上的Home键是按不下去的，他们一直认为自己的iPhone关机之后Home键就会锁定。
在这之后则是我们最为熟悉的“全面屏”时代了，手机厂商们不光想要去掉接口，去掉按键，甚至想把所有的开孔都完全去掉。仿佛谁率先做出“浑然一”的手机，谁就能在手机的“全面屏时代”取得先发优势，拿到下一个时代的船票。
厂商们首先对侧边音量键打起了主意，Mate 30 Pro采用了虚拟音量键，利用高曲率的曲面屏，在传统的音量键位置设计了虚拟键。轻轻双击，就能呼出音量调，上下滑动就能调节音量。为了能给用户一个调节反馈，华为也在用户调节音量时候采用线性马达的震动。虽然难以模拟出实际按压音量键的感觉，但上下滑动的触感很像在波动一个齿轮，倒也很直观地让用户“知道”自己在调节音量。
vivo NEX 3也采用了这一设计，甚至将电源键也都直接抛弃了，直接用“压感键”+线性马达模拟实体按键。不过，为了完成对实体键的模拟，还要在压感键下塞入7个传感器和独立的电路，保证无论开机关机都能正常使用。为了去掉一枚按键，却用更复杂的方式把这枚按键“模拟出来”，这终究不是一个长久之计。这样的设计并没有多少厂商跟进。想要去掉侧边按键，现在可能还为时过早。
手机上还剩下的“孔”，都能去掉吗？
其实无孔手机单纯从技术上讲，现在的科技水平已经能够做到去掉大部分开孔了。只不过很多不开孔的“替代技术”体验还不够优秀，就这样推向市场，很难说服用户用更高的价格购买这样一个可能会体验降级的产品。从全面屏时代开始，我们最想解决的“孔”，其实就是前置摄像头了。而它旁边的光线、距离传感器厂商早就能把它们放在屏下了。
无论是把“刘海”变小，还是做升降机械结构，都是想尽可能将前置的面积变小，甚至隐藏，实现完美的全面屏。随着屏下摄像头技术的面世，我们现在却真的有办法把它“隐藏”起来了。中兴Axon 20是第一款实现量产的屏下摄像头机型。但它还并不完美，无论是摄像头区域的屏幕频闪，还是较低分辨率，都时刻提醒着用户，这里还有一个摄像头。
事实上，这也是为什么事到如今，主流厂商仍然没有真正的屏下摄像头产品上市，只是纷纷发布工程样机和概念机的原因之一。至于后摄，一加Concept One概念机的电致变色技术也能将其外观完全隐藏起来。不过摄像头凸起的问题可能会导致手机不能使用太厚的影像模组，不然机身的厚度可能会令人无法直视。至于扬声器和听筒，完全可以借助屏幕发声技术，利用激励器使屏幕振动来代替发声单元，这是早已被广泛验证过的技术。
抑或是骨传导，或是类似MIX一代的悬臂梁压电陶瓷，总之想要在手机上不开孔就发出声音并不是什么难事。但麦克风如何隐藏就是一个难点了，想要传递声音，不开孔很难做到，不过半透膜技术做到肉眼不可见但能透气的细微小孔或许可以解决这一难题。
另外一个难点就是手机的SIM卡槽了，但这并不是技术问题，而是运营商的利益问题，eSIM技术如此成熟的今天，哪家厂商能先说服运营商联合推出eSIM手机，哪家厂商才可能先做出真无孔手机。只不过，屏下摄像头、压感按键、屏幕发声、隐藏麦克风这些不成熟的技术全部集中在一个产品上，实际体验还是一个未知数。
手机完成无孔化之后的下一形态会是屏幕延展吗？
目前手机发展的趋向在可预见的未来就是实现“真全面屏”，再下一个阶段可能就是“真无孔手机”了。可是，这些目标都达到之后，手机的发展就会停下吗？当然不会，整个手机的发展史就是手机屏幕变得越来越大，屏占比越来越高的历史。等到手机屏幕已经占满了手机的整个正面之后，下一步，可能就是将屏幕进一步地展开了。
已经嗅到先机的Android厂商们早已开始了“下一阶段”手机形态的探索，折叠屏、卷轴屏、拼接屏……他们已经把目前柔性屏的能做到的都尝试了一遍，可到底哪个才是手机未来的方向呢？而最为沉稳的苹果好像仍然不慌不忙，也许iPhone设想的手机最终形态就是一块完整的“玻璃”，就像三体人的“水滴”，没有一丝破绽。
很难说手机的未来到底会是怎样，也许就是折叠屏，或者是卷轴屏这种另一个方式将手机屏幕展开的形态，或者是苹果设想的完美一体化手机。当然，未来手机会发展成我们现在还无法想象出来样子也未尝可知。不过，有远见的厂商应该早就已经开始着手准备了，说不定，他们的实验室中都有一个他们自己理解的“未来手机”呢。