科学家一直发愁如何让半导体更抗压,原来关个灯就解决了?

作者: 圆的方块

来源: 果壳网

发布日期: 2018-05-25

日本名古屋的科学家发现,黑暗的环境可以使硫化锌半导体材料从脆性转变为塑性,这一发现为半导体设计提供了新的思路。

科学家一直发愁如何让半导体更抗压,原来关个灯就解决了?

一开始,它是酥脆的,轻轻一掰,就听到“咔嚓”的声音;经过一些处理,它变得柔软而有弹性,带来美妙的感受。这是啥?红糖糍粑吗?醒醒醒醒,我们今天要说的,是半导体材料。

这世界上的万千种材料,大体可以分成两类——脆性的和塑性的。我们可以将这两类材料比作成“饼干”和“牛轧糖”。饼干是脆性的,一旦受力,容易折断。牛轧糖则不然,受力后会先经过很大的变形,之后才会断裂,这可以被称为塑性。

一种材料是“饼干型”还是“牛轧糖型”,很大程度上取决于本身的性质,包括构成元素、微观结构和处理工艺等。比如,金子就是典型的“牛轧糖型”,它具有很好的延伸性,即便我们用锤子把金块敲打成薄薄的金箔也不会破碎。

此外,环境条件也可以影响到塑性和脆性。最典型例子的就是温度。一般来说,温度越低,材料越容易变脆——在冬天的东北,牛轧糖放在室外都可以直接掰断。而硅材料,室温下是脆性的,在750℃的高温中,就会变成塑性。

众所周知,半导体材料在如今的电子领域扮演着至关重要的作用。手机、电脑、电视、收音机,这些与我们朝夕相处的电子产品都离不开半导体。在室温下,常见的半导体材料大多是脆性的,而这种脆性极有可能导致器件失效。

有没有一种方法,来改善半导体的性能,把它从“饼干型”变成“牛轧糖型”呢?有,而且很简单,那就是——“别照光”。

最近,来自日本名古屋的科学家们就发现,黑暗的环境可以使一种半导体材料从脆性转变为塑性,相关的报道发表在本周的《科学》(Science)杂志上。本次的主角是硫化锌(ZnS),又名闪锌矿,经常以宝石的身份出现在我们面前。

一般情况下,这种硫化锌材料是典型的“饼干型”,受到外力时基本是“嘎嘣碎”。而研究者们发现,如果在完全黑暗的条件中对硫化锌晶体施加压力,它却能展现出非凡的“塑性”。

实验人员在室温下,对硫化锌施加了三种光照条件:一种是普通的白光,第二种是紫外光,第三种是完全黑暗。实验结果显示,在普通白光和紫外光的照射下,硫化锌晶体表现的是常见的脆性——对材料施加足够的力量,就会立即断裂,甚至破碎。相反,在完全黑暗的环境中,硫化锌晶体虽然被压扁了一半,却仍然保持稳定。

实际上,在其他一些半导体材料中,也发现过光照影响材料性能的例子。比如,有研究发现紫外线的照射可以让一种特定半导体材料变硬,有一个专门的概念来描述这一现象,即所谓的“光塑性效应”。然而,从来没有人意识到,全黑的环境对材料的塑性影响如此之大。

为什么会有如此神奇的现象?这就需要从微观的层面进行解释了。为了更好地帮助大家理解这个问题,我们需要先引入一个有趣的术语,名叫“位错”。“位错”,从字面来看是说位置错了,在这里其实特指原子排列的位置发生错误。

在金属和半导体这些材料中,原子本来是按照特定方式规则排列的。而如果某个原子的位置发生了偏移,或者在某处丢失了一个原子,那么就会形成“位错”。位错理论的提出,源于材料学上一个长期存在的巨大疑问。

1926年,苏联物理学家弗仑克尔计算发现,要想拉断理想的金属晶体,需要1~10千兆帕的应力——几乎相当于1头成年非洲象站在1平方厘米的面积上。而实际中测得的这些金属的强度,仅为理论数值的千分之一。如此巨大的差异,让科学家们一时摸不着头脑。

直到8年之后,三位不同国家的科学家,几乎同时提出了位错理论,才化解这一矛盾。原来,晶体其实并不像人们之前认为的那么完美,它们内部原子的排列会有局部的缺陷,而这些缺陷就形成了位错。

当材料受力的时候,这些位错会发生移动,从材料的内部移动到表面。对于完美的晶体,拉断它们需要打断横截面上的所有原子。而对于有位错的晶体,只要破坏位错附近少数原子即可,因此所需的外加力量将大大降低。

位错的影响,还远不止变形这么简单。如果你观察足够仔细,会发现在黑暗中压扁的硫化锌,颜色由透明转成了橙棕色。俗话说“相由心生”,晶体颜色往往也是其成分、微观结构等深层次信息的外观反映——大量的位错其实引发了硫化锌在电学、光学性质的改变,进而反映在了颜色改变上。

科学家们在这项研究中不仅展示了硫化锌的“变身大法”,揭示晶体力学性质的光敏特性,还为半导体设计提供新的思路——说不定未来的半导体加工制造过程,需要通过开灯不开灯来控制呢。“饼干”和“牛轧糖”各有各的好,就看我们怎么用了。

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