美国制裁中兴，背后折射的是中国集成电路行业的问题：中国有着全球最大的半导体市场，但集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。基础能力上的欠缺，强烈依赖第三方的先进IP核、先进工艺和外包设计服务，最终行业将受制于人。
4月16日，美国官方发起了对中兴长达7年的封杀，禁止美国企业向中兴出售一切电子技术或通讯元件。紧接着，路透社曝出华为解雇在美国的5名员工，其中有员工为华为在美国站稳脚跟而奔走了8年之久。现在，中国全球唯二的两家通讯巨头，在中美贸易战的背景下都面临前所未有的压力，而中兴更是因为元器件依赖美国，遇到了有史以来最大的危机，有可能遭受灭顶之灾。
本周，微博知名财经博主@曹山石po出一张图，显示当前中国核心集成电路国产芯片占有率状况。除了移动通信终端和核心网络设备有部分集成电路产品占有率超过10%外，包括计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver，国产芯片占有率都是0。
目前，国内的集成电路产业设计、制造、封装三业并举，制造可以去代工，封装测试与美国的差距也不是很大。差距最大的地方在于设计，现在国内芯片设计主要还是依赖国外。一位北京某高校研究所专家告诉新智元，其实不是中国设计不了芯片，是因为当下没有芯片迭代的条件。
华为去年推出麒麟970芯片，带来更强的视觉、听觉、触觉体验；并通过NPU算力为基础的开放的HiAI生态，将AI带来的益处扩大到整个终端产业，这让芯片行业生态变得更丰富。应用场景决定算法，算法定义芯片，软硬件协同设计。中国的地平线也在三年前看到了AI芯片的机会。
去年12月，地平线推出的中国首款嵌入式人工智能视觉芯片——面向自动驾驶的征程处理器和面向智能摄像头的旭日处理器，并在智能驾驶、智能城市、智能商业三个领域落地。