COMSOL®软件 5.3 版本正式发布,大幅提升建模速度

来源: 环球科学

发布日期: 2017-05-15

COMSOL®软件 5.3 版本正式发布,主要更新包括大幅提升建模速度、新增和优化多个功能模块,如CFD模块、结构力学模块、电磁学模块等,以及改进的仿真工具和求解器,旨在提高用户建模和仿真的效率和精度。

准备好加快您的建模速度了吗?全新的 COMSOL Multiphysics® 和 COMSOL Server™ 5.3 版本现已正式发布。相信此次的性能提升一定会为您带来惊喜。性能提升是 COMSOL® 软件 5.3 版本最引人瞩目的更新亮点,这尤其体现在求解大型模型方面。相比于 5.2a 版本,新版本软件对大型模型的处理和加载速度可提升至十倍以上。

若您曾使用过“App 开发器”,一定会对那些用于记录、编辑以及运行方法的功能感到熟悉。现在,“模型开发器”也添加了方法功能,方便您顺利地执行复杂的建模任务,例如,您可以编写一个从文本文件导入数据来创建几何模型的方法。COMSOL Server™ 产品是部署和管理仿真 App 的平台,管理员现在可以更加灵活地管理用户日志文件和集中式集群设置。

在 COMSOL Multiphysics 5.3 版本中,另一个令人期待的改进是您可以通过局部坐标系来创建几何模型和定义物理场操作。通过金字塔单元过渡层,您还可以组合使用扫掠网格和四面体网格。在 5.3 版本中,“CFD 模块”发布了多个重大升级。例如,借助新增的 v2-f 湍流模型,您可以对具有强湍流各向异性的流场进行高精度的模拟,这项功能在模拟流过曲面的流动时非常实用。

此外,“CFD 模块”新增了代数多重网格(AMG)求解器,让大型流体仿真的运行难度大大降低。在结构力学模块的众多更新内容中,最引人瞩目的是新增了应力线性化计算技术,这项后处理技术在模拟压力容器时尤为实用。此外,新版软件还提供了多个用于分析材料线弹性的安全系数,让用户能够迅速判断是否需要在模型中添加弹塑性分析。

对于电磁学领域的用户来说,全新的“静电,边界元 ”接口大幅简化了电介质中电势分布的计算过程。传热模块方面,软件包含了可进一步扩展空气中热湿传递建模的多个特征。化工模块新增了一系列接口,可以对多孔介质反应流,以及裂隙中的流动与传递进行模拟。

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